当前位置：网站首页 > 封装
立讯精密(002475)：拟收购QORVO封装测试工厂 平台一体化布局再添关键拼图
投资要点根据美国连接和电源解决方案提供商Qorvo官网信息，立讯精密将收购其位于中国北京及德州的封装测试工厂，包括运营及包括物业、厂房、设备及现有员工，预计在24H1完成交易...
长阳科技(688299.SH)：公司产品半导体封装用离型膜，主要用于半导体柔性电路板上
来源：格隆汇格隆汇12月13日丨长阳科技(688299.SH)在投资者互动平台表示，公司产品半导体封装用离型膜，主要用于半导体柔性电路板上。该产品因具有良好的耐高温、填充性和分离...
英特尔涨近3% 将在2030年前实现在单个封装内集成1万亿个晶体管
来源：格隆汇英特尔(INTC.US)涨近3%，报43.945美元。9日，英特尔在IEDM2023(2023IEEE国际电子器件会议)上展示了使用背面电源触点将晶体管缩小到1纳米及...
- 最近发表
- 菜鸟随机文章