韩国、荷兰组建“芯片联盟”：阿斯麦与三星将共建芯片研究中心
财联社 当地时间周二（12月12日），阿斯麦与三星电子签署了一项备忘录，将共同投资1万亿韩元（约合7.04亿欧元），在韩国建立研究中心，利用下一代极紫外（EUV）光刻机研究...
A股午评：三大指数齐涨 存储芯片、算力板块涨幅居前
来源：格隆汇A股主要指数今日盘初走低，临近午盘休市快速拉升，截至午间收盘，沪指涨0.44%报2911点，深证成指涨0.49%，创业板指涨0.36%。两市超3400股上涨，半...
以色列迎史上最大的一笔外国公司投资！英特尔250亿美元建芯片厂
以色列政府发布声明，批准美国英特尔公司在以色列投资250亿美元新建芯片工厂，英特尔将获得投资额12.8%的补助，即32亿美元。以色列财政部表示，这是对以色列经济投出的一张重要的...
芯片股走高 英特尔涨超3.7%
周二，美股芯片股走高，截至发稿，高通(QCOM.US)、应用材料(AMAT.US)、美国超微公司(AMD.US)、应用材料(AMAT.US)、英伟达(NVDA.US)涨超1%，英特...
博通集成(603068.SH)：已推出全球首款支持Wi-Fi 6的物联网芯片
来源：格隆汇格隆汇12月22日丨博通集成(603068.SH)在投资者互动平台表示，公司是全球首批同时拥有Matter暨Wi-Fi联盟双认证芯片产品的企业。公司已推出全球首款支持...
博通集成(603068.SH)：暂未推出手机卫星通信芯片
格隆汇12月22日丨博通集成(603068.SH)在投资者互动平台表示，公司的高精度卫星定位导航芯片已量产及客户导入，公司暂未推出手机卫星通信芯片。...
聚辰股份(688123.SH)：TS芯片尚未量产
来源：格隆汇格隆汇12月27日丨聚辰股份(688123.SH)在投资者互动平台表示，TS芯片尚未量产，出货时间请关注公司后续公告。...
中京电子(002579.SZ)：IC载板技术可同时应用芯片封装载板和高难度高等级要求PCB领域
来源：格隆汇格隆汇12月14日丨中京电子(002579.SZ)12月14日在投资者互动平台表示，IC载板技术可同时应用芯片封装载板和高难度高等级要求PCB领域。...
英特尔为数据中心和个人电脑推出全新AI芯片
芯片制造商英特尔（INTC）周四推出了其最新的处理器，该处理器针对数据中心和个人计算机上的人工智能应用进行了优化。 英特尔的新处理器将与AMD和英伟达的半导体产品竞争。...
三星电子将美国新工厂生产推迟到2025年，拜登“芯片梦”再遭打击！
来源：环球时报 【环球时报特约记者陈欣】彭博社26日报道称，韩国芯片制造商三星电子将美国新工厂的生产推迟到2025年，这可能会对拜登政府增加美国国内芯片供应的雄心造成又一...
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